一、2026年韩国半导体展***SEMICON***KOREA
2026年韩国半导体展SEMICON KOREA的详细信息如下：
举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流。
主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI），是全球半导体展会权威机构。
展览面积达2.1万平方米。预计有419+家展商参展。预计吸引2.6万专业观众。覆盖40多个国家。展品范围：
制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等。这些设备是半导体制造流程中的关键环节，光刻设备用于将电路图案转移到晶圆上，刻蚀设备则对晶圆进行精确的雕刻，薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，晶圆清洗与检测器械保障晶圆的质量和性能，二手设备则为一些企业提供了更具性价比的选择。材料组件：包括硅片、光刻胶、封装基板，碳化硅材料、导电胶等。硅片是半导体制造的基础材料，光刻胶在光刻过程中起着关键作用，封装基板为芯片提供支撑和保护，碳化硅材料具有优异的性能，在功率半导体等领域有广泛应用，导电胶则用于芯片的连接和封装。封装测试：涉及2.5D/3D封装技术，测试检测设备，可靠性系统等。2.5D/3D封装技术可以提高芯片的集成度和性能，测试检测设备用于确保芯片的质量和功能正常，可靠性系统则评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。设计应用：包含EDA工具、IC设计方案，车规芯片、MEMS传感器等。EDA工具是芯片设计的重要软件，IC设计方案为芯片的设计提供思路和方法，车规芯片用于汽车电子领域，对可靠性和安全性要求极高，MEMS传感器则广泛应用于各种智能设备中，实现各种物理量的检测和感知。创新技术：有HBM相关设备、AI芯片技术，智能工厂监控系统等。HBM（高带宽内存）相关设备可以提高内存的性能和带宽，AI芯片技术是当前半导体领域的热点，智能工厂监控系统则可以实现半导体工厂的智能化管理和监控。
二、2026年半导体会暴涨吗
2026年半导体行业将迎来爆发式增长，规模首破万亿美元，细分领域需求驱动价格与营收双升
1.规模突破：权威机构预测2026年全球半导体营收首次突破1万亿美元，同比增长超40%（瑞银证券），2027年有望达1.18万亿美元。
2.动力转向：需求结构从传统消费电子转向AI算力、数据中心、边缘AI等新兴领域，AI基础设施饱和式投资成为核心驱动力。
1.存储芯片：2026年存储市场增长接近90%，由HBM及AI服务器对高阶DRAM的刚性需求驱动，价格同步上涨（Omdia）。
2.逻辑集成电路：与内存芯片共同支撑行业增长，2026年市场增幅预计达30.7%，计算与数据存储领域营收增幅超41%。
1. AI芯片：寒武纪、海光信息等企业2025年营收实现数倍增长，思元系列、DCU等产品适配大模型训练场景。
2.半导体设备：北方华创、中微公司等国内企业14nm及以下制程设备量产，新签订单金额大幅提升。